美国ACM RESEARCH 晶圆制造 | 美国ACM RESEARCH 封装 | 美国ACM RESEARCH 集成电路 |
图片 | 标 题 | 更新时间 |
---|---|---|
美国ACM RESEARCH SAPS兆声波清洗设备 美国ACM RESEARCH SAPS兆声波清洗设备SAPS兆声波清洗设备 深沟道清洗 CMP 后清洗 Hard Mask 沉积后清洗 Contact/Via 刻蚀后 |
2023-12-06 | |
美国ACM RESEARCH TEBO兆声波清洗设备 美国ACM RESEARCH TEBO兆声波清洗设备主要优势智能兆声波技术使用便捷精确控制减少成本、保护环境特性和规格 多可配至12套 |
2023-12-06 | |
美国ACM RESEARCH 单晶圆清洗设备 美国ACM RESEARCH 单晶圆清洗设备单晶圆清洗设备 沉积前清洗 蚀刻后清洗 CMP后清洗 RCA标准清洗 W Loop后清洗 Cu Loop后清洗 |
2023-12-06 | |
美国ACM RESEARCH 背面清洗设备 美国ACM RESEARCH 背面清洗设备主要优势由伯努利夹盘对晶圆背面进行全面保护药液回收功能可降低成本可集成氮气二流体清洗功 |
2023-12-06 |